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Led封装 材料要求

发布 间:2013/9/24

Led封装 材料要求

一、LED封装资料 波长光线改善方案

往往 利用增加驱动电流来换取LED芯片更高 光输出量,光源设计方案中。但这会让芯片表面在发光过程发生的热度继续增高,而芯片的高温考验封装资料的耐用度,连续运行高温的状态下会致使 具备高热耐用度的封装资料出现劣化,且资料劣化或质变也会进一步造成透光度下滑,因此在开发LED光源 组时,亦必需针对封装资料考量改用高抗热材质。

二、LED封装资料 高温改善方案

可以 芯片、封装资料、模组之导热结构、PCB载板 计等进行重点改善。例如,增加 LED光源 组元件散热方法相当多。芯片到封装资料之间,若能强化散热传导速度,快速将核心热源透过封装资料外表逸散也是一种方法。或是由芯片与载板间的 触,直接将芯片核心高热透过材料的直接传导热源至载板逸散,进行LED芯片 热的重点改善。此外,PCB采行 属资料搭配与LED芯片 贴组装设计,也可因为减少热传导的热阻,达到快速散逸发光元件核心高热的设计目标。

以往LED元件 数采环氧树脂进行封装,另在封装资料方面。其实环氧树脂本身的耐热性并不高,往往LED芯片 在使用寿命未结束前,环氧树脂就已经因为长时间高热运行而出现劣化、蜕变的变色现象,这种状况在照明应用的LED模组 计中,会因为芯片高功率驱动而使封装资料劣化的速度加快,甚至影响元件的平安性。

环氧 脂这类塑料材质,不只是高热问题。对于光的敏感度较高,尤其是短波长的光会让环氧树脂资料出现破坏现象,而高功率的LED光源 组,其短波长光线会更多,对资料恶化速度也会有加剧现象。

多数 者大多倾向放弃环氧树脂封装资料,针对LED光源 用设计方案。改用更耐高温、抗短波长光线的封装资料,例如矽树脂即具备较环氧树脂更高的抗热性,且在资料特性方面,矽树脂可达到处于150~180°C环境 仍不会变色的资料优势。

矽树 亦可分散蓝色光与紫外线,此外。矽树脂可以抑制封装资料因高热或短波长光线的资料劣化问题,减缓封装资料因为蜕变而导致透光率下滑问题。而就 LED光源 组来说,矽树脂也有延长LED元件 用寿命优点,因为矽树脂自身抗高热与抗短波长光线优点,封装资料可抵御LED长时 使用产生的继续高热与光线照射,资料的寿命相对长许多,也可让LED元件 超过4万小 的使用寿命。

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